昂达 nForce 500 工程测试主板

　　处理器架构更换了，理所当然需要一套能完好支持它的平台，相关资料显示，当前主流的NV C51G和VIA K8T890都能直接支持Socket AM2处理器，与此同时，NV也专门为AM2度身订造了下一代的主流平台——nForce 500，这次测试中我们所用的正是一块昂达的nForce500工程测试主板。

　　根据早前发布的消息，nForce 500 MCP系列芯片组的核心开发代号为MCP55，一共分为4个型号：

　　1、nForce 590 SLI MCP，采用C51XE+MCP55P XE双芯片组合，能够组建双x16的SLI顶级平台。

　　2、nForce 570 SLI MCP，MCP55P SLI单芯片，全新SLI 1.5版，支持x16+x8 SLI模式。

　　3、nForce 570 MCP，MCP55 Ultra单芯片，提供单x16显示输出。

　　4、NVIDIA nForce 550 MCP，MCP55S单芯片，提供主流中低端平台。

　　以上所有芯片均支持AMD全系列AM2 Athlon64/Sempron处理器，支持高速的DDR2双通道平台。虽然不算是革命性的芯片，但是nForce 500 MCP仍然有很多亮点：全系列MCP（媒体通信处理器）都支持6个Serial-ATA 2.5（SATA-II）设备，提供NCP功能支持，音频处理功能再次被融入了nForce 500 MCP中，芯片将支持比AC97声卡音质更好的UAA （Universal Audio Architecture）Audio，这也是新一代操作系统Vista的标准音频接口，均集成千兆以太网控制器，其中nForce 570及以上均集成两颗千兆网卡控制器，除nForce 550 MCP以外，所有nForce 500 MCP都将集成NVIDIA的ActiveArmor网络安全引擎，能够将CPU从繁琐的网络数据包处理中解放出来，提供更安全高效的互联网接入环境。

MCP55P芯片

　　拆掉主板散热器，我们可以见到这块工程版的MCP55P芯片，出自中国台湾，出厂日期为05年第43周。MCP55仍然采用了0.13微米的制程，不过优化了工艺和切割方式，发热量较CK804有明显的降低。

nForce 500工程板

　　下面我们再来看看这块nForce 500工程板的其它细节设计。AM2 940接口相信大家都已经不陌生，没有仔细对比，还真的有些难将它与Socket939区别开来，不过从上面AM2处理器的背部针脚设计对比，相信大家都能轻易分辨出来。主板采用3相供电模块，只配置了两条DDR2内存插槽，经测试我们发现该主板可以完美支持DDRII 800双通道内存。

散热器

　　由于还是工程测试主板，产品许多地方存在不完美的地方，例如它并没有给我们提供AM2散热器的安装支架，我们只能稍微预览一下它的大概，无论是散热器还是固定支架，总体设计上都与大家熟悉的Socket754/939非常接近。

主板功能扩展接口一览

　　该主板为我们提供了双PCI-E图形显示接口，基于MCP55P SLI的特性，它可以组建成更强x16+x8的双卡图形模式。主板功能扩展接口还包括两条PCI-E 1X、两条普通PCI，支持4个SATAII硬盘、两个IDE设备和1个FDD软盘驱动器。另外，主板集成千兆以太网控制器和UAA声卡。

双PCI-E接口特写

背部I/O接口一览

测试平台及测试说明

　　本次测试我们主要是将全新AM2处理器平台与现有高端的nForce4 SLI X16平台作详细对比，因为AM2 X2 3800+的默认运行频率只有2.0GHz(200x10)，所以处理器方面我们使用Athlon64 FX-60降频模拟到2.0GHz来运行测试，虽然有必要说明的是，Athlon64 FX-60的L2数据缓存是1M x 2，而AM2 X2 3800+的缓存只是512K x 2，虽然规格上难以对等，但通过以往测试我们知道L2二级缓存对AMD处理器整体性能影响并不大(性能差距在5%以内)。