作者： 贾征

    主板供电设计新挑战

    2006年9月28日在美国旧金山举行的2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格（Pat Gelsinger）对外坚称，Intel处理器将继续追随摩尔定律，开发主频超过5GHz的CPU。

Intel总裁深信摩尔定律仍不过时

越来越多的发烧友通过超频实现了5GHz的突破

    自PD处理器发布以来，Intel已经对全球板卡合作伙伴多次要求加强CPU供电部分的设计和保护，渐渐的4相供电和不少于20000微法滤波电容等方案开始从915P时代逐渐普及，但随着四核和5GHz处理器的出现，Intel处理器的集成度在进一步加速，这对运转已两年多的现行主板供电设计提出新的考验。

    Intel对目前据高不下的CPU发热量没有提出更直接的解决办法，CPU的功耗无法遏制只能延缓。因为无论制程怎么提高，只要处理器频率和集成的内核数量在攀升，功耗就会增长。面对因发热量提升带来的返修增长，主板厂商也在自己寻求解决办法。

技嘉965P-DQ6使用了恐怖的12相供电

    9月份技嘉发布了板载12相供电的965P-DQ6主板，通过增加多相分流电路，缓解超频过程中对单相电流的供电压力，让高频更为稳定。多相供电已经不止一次出现在技嘉的产品中，发烧级玩家也颇为认可，但多相供电必须增加数倍于以往的元器件，这些密集的元件大幅增加了CPU供电部分的发热量，为此技嘉不得不为CPU供电模块安装硕大的一体式热管散热器加速热量的传递。

    还有一种供电改良的方式近期颇为热门。今年台北COMPUTEX 2006电脑展上，DFI展示了一款模样诡异的主板：LanParty UT CFX3200－M2R。在CPU周围，传统的供电系统已被打破。高耸的电容已经消失的无影无踪，这款标价2999元的LanParty UT CFX3200－M2R引起了玩家的强烈兴趣，难道未来的主板将不需要PWM吗？

    硬件玩家都知道，主板CPU的供电部分一直由传统的铝制电解电容、MOSFET开关式场效应管、扼流线圈以及PWM控制芯片构成，主要作用是将输入的12V直流电压降至适用于CPU的0.8-2.3V低电压。如何不通过增加更多的元件就能维护系统的稳定同时又不计划发热量的矛盾呢？厂商在思考能否用其他更简练的元件系统来完成这一流程。

LanParty UT CFX3200－M2R

    DFI这款全新主板采用了一种名为“数字式PWM供电”的新方式，它主要将传统的铝制电解电容、MOSFET、扼流线圈元件更换为数控电气性能更高的贴片/BGA封装元件，有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题。但这款主板在市场化道路上面临一个难题，BGA封装的一体式电感线圈目前全球只有美国一家名为CB的工厂出品，造价是传统扼流线圈的5倍，而且产能无法适应主板规模化生产的需求。

    尽管售价2999元的DFI LanParty UT CFX3200－M2R目前仍停留在骨灰级玩家收藏层面，但“数字式PWM供电”技术却为未来大功耗处理器的供电设计指明了方向。